Wi-Fi 6作為目前市場渗透最快的(de)新技術，凭借更(geng)高(gao)速率、更大(da)容量和更(geng)低時延的技術優勢，在移動設備、家庭(ting)網絡、企(qi)業辦公及工業物聯網等多個應用場景中发挥核心作(zuo)用，正在逐步覆盖数十億終端的无線连接(jie)服務(wu)，带動高阶(jie)Wi-Fi芯片市場進入
物(wu)奇作為國内领先的短距通信芯片設計廠商(shang)，在低功耗短距通信(xin)领域擁有深厚的技術积淀(dian)，长期(qi)扎根高(gao)阶Wi-Fi芯片本土化研製，历時三载奋楫前行，成功推出國内首款(kuan)1x1雙頻並发Wi-Fi 6量(liang)產芯片。
该芯(xin)片集成4個高(gao)性能RISC-V CPU核心，在无(wu)線连(lian)接層面支持IEEE802.11ax最(zui)新標準並向下(xia)兼容IEEE802.11 a/b/g/n/ac协議栈，確保與各代Wi-Fi設備的(de)互通性(xing)。芯片采用(yong)2.4GHz/5GHz雙頻架構設計，支持DBDC雙(shuang)頻並发工作模(mo)式，允許設備同時(shi)處理兩個頻段的数據(ju)傳輸，这在多設備共存的家庭網絡場景中可顯著(zhu)提升用戶體驗(yan)。除无線模块外，芯片還集(ji)成多個高速接口(kou)和各類外围接口，满足消費電子產品的不(bu)同(tong)接入需求。在(zai)射(she)頻前端和基带處理性能上，该芯片達到了國际同(tong)類產品的领先水(shui)平。
產品主要特點包括：
在无線通信集成度持續提升的背景下，该產品高(gao)度(du)集成了Wi-Fi 6和BT 5.3功(gong)能，能够兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax、BT5.3以及BLE Audio协議標準，支持多代製式的(de)平稳過渡(du)與互操作。
内置四(si)個高性能(neng)的RISC-V CPU，支持SDIO3.0、USB2.0等高速接口以及UART、SPI、I2S等豐富的外围接口；
引入OFDMA和(he)最新的MU-MIMO技術，支持多個(ge)終端(duan)並行傳輸，在高密度網絡(luo)場景中可有效提升吞吐速率並降低(di)傳輸延時，為平(ping)板、手機、筆記本等多類接入(ru)設(she)備保障流畅稳定的
采(cai)用2.4GHz和5GHz射頻電路設計，可實現2.4GHz和5GHz雙頻並发；最高可支持(chi)80MHz带宽、1024QAM調製方式，物理層速率高達900Mbps；
基於物奇雙頻並发的射頻架構設計，该系(xi)統可實現高性能的(de)STA+AP、STA+P2P GO、STA+P2P GC等多(duo)種並发工作模(mo)式，支持在(zai)2.
早在2019年初，物奇就通過自主研发的基带、通信算(suan)法和模擬射頻電路等(deng)強勢技術，切入廣阔的Wi-Fi市(shi)場(chang)，並於2021年成功(gong)量產(chan)首款Wi-Fi 4芯片(pian)。凭借出色的產品性能，首款Wi-Fi芯片一經面世便受到了包括TP-Link在内的多(duo)個知名品牌客戶的青(qing)睐，短時間内實現大規模(mo)量產出货(huo)。
在Wi-Fi芯片领(ling)域物奇久久(jiu)為功，馳而不息，深(shen)度探索(suo)全面布局高阶Wi-Fi 6/7產品领域(yu)。围(wei)繞“预研一代、設計一代(dai)、量產(chan)一代、銷售(shou)一代”的技術研发路(lu)径，投入大量(liang)射頻/模擬、系統(tong)/算法以及SoC等方面的顶級工(gong)程(cheng)師，確保不断(duan)有新產品面向市場，並(bing)且能够快(kuai)速储備新技術和投入新品预研，抢占(zhan)市場先機(ji)。
繼首次推(tui)出雙(shuang)頻並发高阶Wi-Fi 6量(liang)產芯片，高速(su)率数傳Wi-Fi 6 AP計劃將於明年(nian)流片，下一代Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7等高(gao)阶芯片正在設計和预研(yan)储備中，保證新(xin)產品持(chi)續演進，加速Wi-Fi芯片產品的迭代(dai)周期和市場渗透率。
随着无線通信技術的不断迭代演進，Wi-Fi 6及Wi-Fi 7等新一代协議標準的推出(chu)，无線(xian)應用場景的覆盖範围得到了顯著拓展，从傳統的辦(ban)公網絡、家庭连接延伸到工業(ye)物(wu)聯網、智能製造、车(che)聯網等多個新興领(ling)域，由此(ci)產生的增量市場空間吸引了國内衆多芯片設計公司纷纷布局高(gao)阶Wi-Fi 6與Wi-Fi 7芯
據國金證券2022年研究報告顯(xian)示，國内Wi-Fi芯片產(chan)業正處於快速迭(die)代升級阶段。國内Wi-Fi芯片公司的出货量將从(cong)2018年的4.3億顆增加到2025年的10.3億(yi)顆(ke)，这一(yi)增长過程中(zhong)，前期主(zhu)要以2.4GHz單頻IoT WiFi出货為主，满足(zu)智能(neng)家居、工業物聯網等低(di)功耗應用場景的需求，年平均(jun)复合增(zeng)长率達到13.3%。與此同時(shi)，高端產品(pin)線(xian)表現更為強劲，高阶(jie)Wi-Fi 6/7芯片的出货量將从(cong)2019年的4,500萬顆快速成长到2025年的7.7億(yi)顆(ke)，届時高阶Wi-Fi 6/7芯片的出货量將接近國内全部高阶Wi-Fi芯(xin)片的(de)80%，體(ti)現出市場向更高速率(lv)、更低延迟的產品方向集中。