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该芯片是新一代高規格(ge)藍(lan)牙音頻SoC芯片，專(zhuan)為消費級音頻設備的智能化升級而設(she)計。芯(xin)片内置高性(xing)能DSP和NPU處理單(dan)元，能够承载复雜的多麦克風上行降噪算法和關键(jian)字唤醒(xing)等關键功能，同時在系統級功耗控製方面維持低功耗(hao)特(te)性。集成Hybrid ANC混合主動降噪技術，可支持高(gao)带宽、深降噪的耳機應用場景，满足用戶對沉浸式音頻體驗的需求。在接(jie)口豐富度和(he)集成度方面表現突出，支持多種通信协議和外設接驳，减(jian)少外(wai)挂芯片数量。
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支持BT/BLE 6.0雙模协議栈
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支持LE Audio新技(ji)術標準和(he) LC3编解碼(ma)器
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集成Hybrid混合式ANC主動降噪
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更大(da)SRAM和FLASH空間，實現應用(yong)特性更(geng)廣覆盖
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升級射頻相關性能
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作為平臺開放，支持更多產品形態
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TWS耳機 -
游戲耳機 -
藍牙音箱 -
智能眼镜