產品中心
-
首頁
>
-
產品中心
>
-
高速率Wi-Fi芯片
该(gai)芯片采用RISC-V多核指(zhi)令集架構設(she)計，集成了具有國际竞争力(li)性(xing)能水準的CMOS PA功率放大技術。在物理層傳(chuan)輸方面，通過改進的OFDMA正交頻分(fen)多址编碼、高阶調製技術、高带宽(kuan)IQ均衡补偿算法、数字预(yu)失真技術以及路由器协同感知等多項關键技術的协(xie)同應用，使芯片能够支持1024QAM高(gao)阶調製解調方(fang)式及160MHz宽工(gong)作带(dai)宽，从而满足高吞吐量網絡傳(chuan)輸需求(qiu)。
-
该產品采(cai)用内置(zhi)高性能RISC-V架構CPU設計，在(zai)无線通信领域支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax等多個协(xie)議標(biao)準，能够(gou)充分兼容市場上各代Wi-Fi製式(shi)的終(zhong)端設備。
-
采(cai)用DL/UL MU-MIMO和OFDMA技術實現多(duo)用戶並行通(tong)信，支持(chi)LDPC/BCC兩種(zhong)编碼方式以適應不同的信道条件和傳輸(shu)需求，同時集成Spatial Reuse空分复用技術(shu)，通過精(jing)細化的頻率和空間(jian)资源分配策略，有效减少同(tong)頻(pin)干扰現象，使(shi)網絡(luo)能够同時服務更多
-
自研2.4GHz和5GHz雙頻射頻電路，最(zui)高可支持160MHz带宽及1024QAM調製(zhi)方式，物理層雙頻並(bing)发最高速率可達(da)3Gbps
-
單芯片設計在基(ji)带與(yu)射頻功能實現全集成架構，通過内(nei)置高(gao)性能FEM模块（包含PA功率放大(da)器、LNA低噪聲(sheng)放大器、SWITCH射頻開(kai)關等關键器件）打造(zao)出领先的能(neng)效比指標，从(cong)而有效降低整體功耗表現和物料清單(dan)成本；同時该(gai)方案還支持外置FEM的灵活
-
路由器 -
智能網關 -
光猫