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该系(xi)列芯片為(wei)面向无線音頻领域的高規格藍牙音頻SoC芯片(pian)，在單芯片内集成了(le)高(gao)性能DSP数字(zi)信號處(chu)理器和NPU神經網絡處理單元(yuan)兩大核心計算模块，能够承载复雜的(de)多麦克風阵(zhen)列上行降噪算法和本地關键字唤醒识別任務，同(tong)時通過功耗優化設計兼顧系統的低功耗(hao)需求。芯片内部集成了Hybrid混(hun)合型（FF前饋+FB反饋）主(zhu)動(dong)降噪技術，可支持高带宽、深層(ceng)次降噪的耳機應用(yong)場景，满(man)足用戶對沉浸式聽覺體驗的(de)需求。
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支持BT/BLE 5.3雙模协議栈
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采用Hybrid混合式(shi)ANC主動降噪(zao)設計
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集成高性能雙RISC-V CPU、DSP和NPU
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多Mic+AI通(tong)話降噪，顯著提升(sheng)通話體(ti)驗
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平均3.x mA的(de)超低功耗，支持更长的耳機續航
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支持W-TWS+模式，完(wan)全无感智能主(zhu)从切换
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支持多鏈接機(ji)製，一對耳機(ji)雙設備连接
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TWS耳機 -
游戲耳機 -
藍牙音箱