產品中心
该芯片(pian)是高規格藍牙音頻 SoC 芯(xin)片，内置高性能DSP 和 NPU，以支持复雜(za)的多麦克風上行降噪算法和關键字唤醒，同(tong)時兼顧低功耗(hao)。集成 Hybrid ANC，可支持高带宽、深降噪的耳機應(ying)用。可提供豐富的接口，集成(cheng)度(du)高，適用於高級 TWS 降噪耳機和其他需要复雜的(de)音(yin)頻處理和语音 AI 能力的低(di)功耗產品。
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支持BT/BLE 5.3雙模协議栈
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支持LE Audio新技術標準和 LC3编解碼器
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集成Hybrid混合式ANC主動降噪
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高集成度(du)，實現内部触摸和入耳檢(jian)測
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升(sheng)級射頻和音頻(pin)相關性能
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TWS耳機 -
游戲耳機
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藍牙音箱
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OWS耳機