過(guo)去十年，整個耳機行業經历了(le)多次形(xing)態跃遷，从有線到TWS真无線，再到OWS開(kai)放(fang)式，耳(er)機(ji)形態的每一次演進都伴随着技術的革新與應用升級。如今，随(sui)着大模型和端侧(ce)AI技術落(luo)地(di)，耳(er)機正邁入全新的AI耳機時代，从單一的音頻播放設備升(sheng)級為全天候的随身智(zhi)能終端。
AI技術的(de)引入，將成為驅動市場增长的新動能。據Research and Markets预測，全球AI耳機市場規模將从2025年的約60億美元攀升至2030年的173億美元(yuan)以上。其中，OWS開放式耳機以无感佩戴和(he)環(huan)境感知的天然優勢，成為系統化AI能力集(ji)成的(de)主要载體。AI的注入讓OWS集(ji)智能對話(hua)、實時翻(fan)译、會議紀(ji)要等功能於一身，重構功能边(bian)界(jie)並加速向更多智能場景渗透，成為整個耳機(ji)市場結構(gou)性增长的新引擎。
不同形態的耳機方案
直擊行業发展痛點
从TWS到OWS再到AI耳(er)機，物奇微始終站在技術迭(die)代的前沿，直擊行業发展痛點(dian)！在TWS時代，物奇微以業(ye)内首個3mA級智能音頻主(zhu)控打破音乐播放(fang)功耗記錄，破解真无線續航难題；面對OWS耳(er)機在音質與噪聲(sheng)抑製方面的难題，物奇微基於WQ703X芯片平臺推出了新的技術(shu)改進和優(you)化方案。当OWS叠(die)加AI带來功耗、降噪與边缘算力挑战(zhan)陡增，物(wu)奇(qi)微以WQ7035/WQ7036系列為核心打造了(le)系統級(ji)AI耳(er)機芯片平臺落地方案。
系統級软硬件平臺
應對AI耳機多重挑战
该方案(an)通過软硬件解(jie)耦协同，實現三者的動(dong)態平衡。在边缘算力上，依托RISC-V+DSP+NPU异構硬件(jian)架構(gou)，通過算法复雜度驅動的動(dong)態任務拆分與電源域按(an)需唤醒機製，精準(zhun)匹配端侧算力；在降噪方面，完整集成多麦上行(xing)AI降噪、自適應ANC主動降噪及戶外(wai)強風噪抑製(zhi)等算法，在有限算力調度下確保聲學處理(li)效(xiao)果出色；在功耗控製上，借(jie)助低功耗PMU、射(she)頻電路及音頻上下(xia)行鏈路設計，結合通信鏈路專項優(you)化(hua)，精細管控(kong)狭小(xiao)腔體内的整機功耗。
其(qi)核心理念是 "轻量任(ren)務本地執行，复(fu)雜任務云端增強"，即以極低功耗在端侧實時運行降噪、唤醒等(deng)人聲鏈(lian)路和复雜AI算法，錄(lu)音、翻译、轉寫等(deng)复雜(za)任務通過大模型處理。同時，通(tong)過多模(mo)块化 SDK 與 Open DSP 開放生態，為端云(yun)协同提供稳定数據通道，助力廠商快速實現AI交(jiao)互功能。
多維智能交互
AI耳機典型應用案例
目(mu)前，物奇 AI 耳機方案已成功應用(yong)於多(duo)款知名品牌產品，通過搭载物奇微智能音頻主控芯片，获得(de)稳定的藍牙连接、低功(gong)耗边缘AI 算力和完整(zheng)音頻算法(fa)框架，並依托不同大模型能力，在 AI 功能呈現以(yi)及市場侧重方面各(ge)用不同。这里簡(jian)單介紹(shao)4款AI耳機產品。
科大(da)訊飞AI翻译耳機聚焦專業翻译和會議場(chang)景(jing)，基於訊(xun)飞同傳大(da)模型，支持多種翻译模式(shi)以及AI錄(lu)音和會議轉(zhuan)寫等功能；当貝 Air 1S AI耳夹(jia)式耳機支持全場景(jing) AI 翻译，錄音可一键轉文字並由(you)AI生成(cheng)要點总結；TOZO Open X2 Pro AI耳機(ji)主打開放聆聽與 AI 交(jiao)互，借助语(yu)音助手與屏幕(mu)交互，可(ke)脱离手機独立實現AI交(jiao)互；聲阔飞跃(yue)線 Plus翻(fan)译耳機依托通義千文大(da)模型，實現百種语言實時翻译與(yu)多(duo)模態 Agent 能(neng)力融合，AI交(jiao)互場景更豐富。
随着端侧(ce)大模(mo)型轻量化部署以及多模態感知融合，AI耳機將成為(wei)离用戶最近的AI交互入口。物奇(qi)正沿这一方向(xiang)加碼端侧AI芯(xin)片，集(ji)成(cheng)RISC-V CPU、存(cun)算一體NPU、DSP及ISP等异構核心，構建面向多(duo)模態AI的完(wan)整(zheng)處理能力，以(yi)更強大的系統級(ji)芯片平臺，支撐 AI 耳(er)機乃至 AI 眼镜等更(geng)多新形態的多維智能交互(hu)。