近日，2026移远XR解決方案與生態战略发布會在(zai)深圳圆满舉行。物奇微作為核(he)心芯(xin)片合作伙伴受邀出席，公司(si)聯合创始(shi)人兼CTO林豪发表主題演講，分享(xiang)自研多元(yuan) AI 眼镜芯片方案，以底層芯片(pian)為基座，攜手(shou)移远共建XR软硬(ying)件生態。
发布(bu)會上，移远(yuan)正式发布了全鏈路自研的AI+AR眼镜(jing)Hawk系(xi)列，以及配套算力單(dan)元Dolphin系(xi)列。多款 AI+XR 核心參考設計，覆(fu)盖不同芯片(pian)平臺、光學方案(an)與算力需求(qiu)。其中，AI+AR眼镜(jing)Hawk系列包含光(guang)波导和BirdBath眼镜(jing)，可(ke)應用於不同垂直领域場景(jing)。
自研技術底座
助力移远構建(jian)一體化XR生態
光波导眼镜參考設計采用一(yi)體轻量(liang)化設計，提(ti)供“高通第(di)一代骁龍AR1平臺+物奇微WQ7036”和“酷(ku)芯(xin)微ARS45+物奇微WQ7036”兩款架(jia)構選型。这兩個方案有別於当(dang)前主流芯片方(fang)案，是移远攜手物奇微等產業鏈伙伴(ban)共同打造的(de)全新選型設計，為 XR 生態擴容開(kai)辟全新硬(ying)件解決方案，豐富終(zhong)端用戶體驗。
林豪表示，物奇(qi)微基於自研无線通信和AI多模態异(yi)構計(ji)算能力，與移远工程底座形(xing)成強強聯合(he)，共同打造(zao)高性价(jia)比方案，覆盖更多价(jia)格(ge)带和應用場景，為AI眼镜的多元化落地(di)提供(gong)灵活選擇。
雙架構芯片方案
满足更(geng)多垂直場景需(xu)求
AI眼镜市場正(zheng)經历从單一语音交互(hu)向多模態融合的快速演進。林豪指(zhi)出，当前主流AI眼镜架構(gou)方案已形成(cheng)兩条清晰的技術路径：一是高性能(neng)SoC+藍牙音頻SoC的(de)旗舰雙(shuang)芯方案，以高性能(neng)主控承擔高清拍摄、AR渲染等核心任務(wu)，藍牙音頻SoC作為协處理器负責音頻處理與全天候待機等；二是藍牙音頻SoC搭配独立ISP的(de)經典轻量化方案，以極致低功耗和成本(ben)優勢(shi)满足轻负载場景需求。
物奇微(wei)正是这(zhe)兩条路径的核心參與者。在經典方(fang)案中(zhong)，物奇微以WQ7036智能音頻主控SoC搭配独立ISP架(jia)構(gou)，以WQ7036為主控芯片，承(cheng)擔(dan)语音算法處理與基礎无線连接。目前WQ7036系列(lie)芯片已應用於影目(mu)、極米、NIMO、加南科技(ji)、Looktech等超過10個品牌的AI眼镜產(chan)品，覆(fu)盖(gai)AI音頻眼镜、AI拍照眼镜及AR眼镜等多個中高(gao)端品(pin)類。
该(gai)方案(an)凭借超低功耗特性、完整自研软硬件底層芯片(pian)栈及高(gao)度灵活的定製適配能力，是(shi)当前落地進度行業领先的成熟國產化方案(an)。林豪透露，物(wu)奇(qi)微在AI眼(yan)镜市場出货累計已超過数十萬顆。
在(zai)旗舰方案中，物奇微可提供高性能SoC+WQ7036协處理(li)器的雙芯架構(gou)參考。WQ7036作為低功(gong)耗协處(chu)理器，负責语音唤醒、藍牙音頻、傳感器值(zhi)守與轻量(liang)任務調度，主SoC則專注高清拍摄、AR渲染等复雜算力。这一“主SoC+專用(yong)音頻协(xie)處理”的分層(ceng)設計，既保障了AR、影像等(deng)高阶(jie)性能，又大幅降低了待(dai)機與(yu)持續運行功耗，这也是本次移远光波导眼镜主推方案。
低功耗雙頻Wi-Fi6
真正解決XR續航核(he)心痛點
AI眼镜作為全天候智能交(jiao)互設備，續航始終是首要痛點。林豪直言，中高端AI眼镜續航體驗普遍在8小時以(yi)下，而Wi-Fi模块作為關(guan)键環節(jie)，其功耗占比尤(you)為顯著(zhu)。Wi-Fi承擔着高清視(shi)頻傳輸、AI交互和独立聯(lian)網(wang)等任務，運行功耗和待機功(gong)耗居高不(bu)下，亟需超低功耗(hao)方案。
针對AI眼镜(jing)的續(xu)航痛點，物奇微即(ji)將推出專為AI眼(yan)镜等打造的超低功耗雙(shuang)頻Wi-Fi 6芯片WQ9002A。该芯片(pian)内置硬件級安全加密引擎，物理(li)層最高支持MCS9模式，最大速率可達230Mbps，擁有業内领(ling)先低功耗表現，保活功(gong)耗DTIM10仅40μA，傳輸功耗较市場同類產品领先30%至40%。林豪表示，我們(men)希望把通信和音頻(pin)做好，能够讓我們的合作伙伴不用為通信和(he)續航焦(jiao)虑，从根本(ben)上(shang)缓解AI眼镜(jing)行業(ye)的續航焦虑。
深耕自主核心技術
布局未來XR產業新趨向
物(wu)奇微深耕(geng)端侧智能领域，集成RISC-V CPU、存算一體NPU、DSP及ISP等异(yi)構處(chu)理核心，構(gou)建了面向多模態(tai)AI的完整處理能(neng)力，已廣(guang)泛(fan)適用於智能耳機、智能眼镜、智能家居、機器視(shi)覺等終端，推進打造更多新型“端(duan)侧入口(kou)"型(xing)設備。在 AI 眼镜賽道，公司已形成音頻主控、无線通信、多模態感(gan)知完整技術(shu)栈，持續完(wan)善國產替代供應鏈(lian)。
面向未(wei)來，林豪表示，预計明(ming)年將推出基於先進工(gong)藝的通信音頻一體化 SoC，集成 Wi-Fi、藍牙 7.0、專用音頻 NPU，單芯片完(wan)成全部音頻與无線连接需求(qiu)，簡化眼镜(jing)内部堆(dui)叠。
林(lin)豪認為，未來3-5年，真正满足XR通信需求的關键技(ji)術是Wi-Fi——在家庭、辦(ban)公等(deng)室内環境中，Wi-Fi能(neng)提供更高带(dai)宽和更低延迟。物奇微作為國(guo)内少有的同時研发路由器端和穿戴設備端Wi-Fi芯片的企業，對(dui)兩(liang)端的理解更加深入，能够開发出更具创(chuang)新性的(de)低功耗方案，从而在有限電池容量下實現更高的傳輸效率和更(geng)低延迟。