成為高端(duan)市場(chang)玩家，不到三(san)年時間實(shi)現年出货量破千萬級
物奇成立於2016年，專注於短距通信和边缘計(ji)算(suan)技術。目前，公司(si)有四条產品線(xian)，一是(shi)電力線载波通信芯(xin)片，面向自動抄表和配網系統的自動采集和智能管理；二(er)是藍牙芯片(pian)，面向TWS无(wu)線耳(er)機、藍(lan)牙头戴耳(er)機、開放式藍牙耳機等；三是数傳Wi-Fi芯(xin)片，公(gong)司已經(jing)在2022年发布了(le)第一款(kuan)1×1雙頻並发的Wi-Fi 6芯(xin)片，產品性能居於業内领(ling)先水平；四是边(bian)缘計算芯片，主要應用(yong)在3D機器視(shi)覺和本地语義识別。
庞功會表示，公司於2019年(nian)左右正(zheng)式進入TWS藍(lan)牙芯片市(shi)場。談及為何會進入这条厮杀激烈(lie)且擁挤的(de)賽道，他回忆，公司(si)当時看到了藍牙芯片市場的三個(ge)機會：
一是功耗是TWS耳機(ji)的痛點。“我們認(ren)為功耗是影響消費者使用耳機的重要(yao)體驗，但是当時的TWS耳機(ji)工作(zuo)功耗一般是在6-10毫安左右，因(yin)此我們製(zhi)定了一個目標：要將系統(tong)功耗做到(dao)4毫安以下”。在2020年下半年，公司推(tui)出的(de)高端藍牙音頻芯片WQ7033系列可(ke)以將平均電流做(zuo)到4毫安以内，打破了(le)当時的最低功耗水平。
二是藍牙音頻設備對(dui)降噪和音效(xiao)等音頻處理有一定的需求，物奇微電子是業内第一(yi)家將高性能(neng)DSP 引入TWS耳機藍牙(ya)芯片的企業，並且將其下沉到100美元以下的价(jia)位段產品中。
據了解，大(da)部分中高端耳機為(wei)了提升音效和降噪效果，會選擇采(cai)用單独的DSP芯(xin)片，但(dan)是在藍牙SoC里内嵌(qian)了DSP芯片(pian)會带(dai)來系統成本上的優勢，物奇微(wei)電子(zi)認為加入DSP會是藍牙芯(xin)片的迭代(dai)趨勢之一。
三是團隊的技術優勢。物奇微電子储備了大(da)量射(she)頻和数模混合技術领域的優秀人才，具備深(shen)厚(hou)的技術基礎，其最新推(tui)出的(de)藍牙音頻芯片WQ7036可以將灵敏度做到(dao)-99dBm。
从大迭代到小(xiao)迭代，物奇在音質、降(jiang)噪技術上持續探索
消費電(dian)子產品(pin)的更新是非常快速的，就像智能手(shou)機，无線(xian)耳機在一年内的新品发布都(dou)令消費者眼花缭乱。根據電子发烧友網(wang)的不(bu)完全統計，在(zai)今年上半年出(chu)头就有超過6家廠商发布耳(er)機新品。
圖：2023年上(shang)半年发布的部分无線耳機（電子发烧友網根據公(gong)開资料製圖）
从上述新品可发現无(wu)線耳(er)機市場有三大亮點：一是開放式耳機在上半(ban)年的耳機新品中頻繁出現(xian)。二是在功能特性上，音效方面(mian)降噪深(shen)度、音質增強效果都有所(suo)升級；在无線傳輸方(fang)面，目前大(da)部(bu)分TWS耳機已經支(zhi)持藍牙(ya)5.3协議(yi)，部(bu)分支持(chi)LE Audio技術，此(ci)外多設備雙连接的功能逐渐被(bei)采用。三是随(sui)着AI技術的(de)成熟(shu)，生成式(shi)AI技術逐渐落地无(wu)線耳(er)機上的應用場景。
面對終端產品性能的提升，藍牙芯(xin)片也迎來一定的(de)发展。庞功(gong)會認為，藍牙(ya)芯片的发展趨勢有(you)三大方向，一是LE Audio技術的使用將提升設備間的互连體驗；二是(shi)无線耳機對算力的需求越來越高，包括通話AI降(jiang)噪，自適應ANC降(jiang)噪、自適應通透(tou)等功能都需要高算力；三(san)是高带宽，來(lai)實現真无损(sun)高音質傳輸等。
庞功會進一步提到，“以前采用(yong)的是傳統数(shu)據模型做降噪處理，但是我們发現无線耳機在(zai)搭载了DSP后，主動降(jiang)噪的性能(neng)有了明顯的提升。另外，我們用AI算法進行ENC通話降噪，即使有的客戶(hu)用單(dan)麦ENC降噪的情况下，非人(ren)聲的處理也能做得非常好(hao)。”
開放(fang)式(shi)耳機作為无線耳機的細分领域，其发展機會也被芯片廠商看在(zai)眼中，这也(ye)是物奇微電子正在布局的市場(chang)。但(dan)開放式耳機對藍牙芯片技術的需求又區別於入耳式耳(er)機，甚至难度更大。音質差、漏音等都是開放式耳機曾經飽受诟病(bing)的(de)問題，这也是為何(he)開放式耳機市場一直增长缓慢的(de)原因。
在今年，很明顯地可以看到多家芯片廠商针對開放式產品有了不同的解決方案。针對開放式耳(er)機的痛點，庞功會也分享了物(wu)奇微電子的(de)解決方案。
在音質方面，區別於入耳式耳(er)機，開放式耳機對低(di)頻聲音的處(chu)理有更高的要求。“低頻聲音(yin)由於距离耳道比较远(yuan)，需要考虑音损，比如在聽音(yin)乐時，音量太(tai)大漏音會(hui)比较嚴重，音量(liang)太(tai)小又聽不清。所(suo)以就需要用到低音增強(qiang)算法，配合DSP做一些處理提升(sheng)音效體驗。”
在降噪方面，風噪等環境噪音是開放式(shi)耳(er)機的另一大挑战，庞功會表示，我們在藍牙芯片中内(nei)嵌人工神經網(wang)絡處理器NPU，並自研降噪AI算法，可以處理(li)通話(hua)降噪、環(huan)境降噪等，並(bing)且有明顯的效果。
“面對TWS耳機以(yi)及助聽器、開(kai)放(fang)式耳機等新興市場，公司會往Open DSP的方(fang)向(xiang)发展，我們(men)的软件架構允許算法公司、方案商等第三方基於物奇微電子的芯片(pian)去做開发”。庞功會表示，物奇微電(dian)子提(ti)供了更加開放的生態。
小結：藍牙芯片在迭代(dai)的過程中(zhong)不断適配满足市場需求。在(zai)正常的周期内(nei)，芯片的迭代可以分為“大迭代”和“小(xiao)迭代”。在經(jing)历了前几年(nian)的大迭代之后，如今藍牙芯片與无線耳機(ji)產品一起進入(ru)小迭代的阶段，在这個(ge)過程(cheng)中，產業鏈玩家更(geng)加專注於性能的提升，物奇微電子的技術投入(ru)也从未停(ting)止。那麼，无線(xian)耳(er)機市場什麼時候會出現大迭代，这將(jiang)在物奇(qi)微電子等產業鏈玩家的共同推動下為消費電子市場带來答案，那將是无線耳機產(chan)業的又一場革新。