近日，NEPCON JAPAN 2023东京秋季電子製造展覽會在日本千叶幕张(zhang)會展中心成功舉辦(ban)。物(wu)奇攜多款明星產品和底層應用方案亮相展會現場，面(mian)向全球客戶交流分享物奇的创新技(ji)術和產品方案，深入了解全球(qiu)客戶需求，探討重點领域(yu)合作機會(hui)。
NEPCON JAPAN自1972年舉辦至今，已发展成為亚洲規模最大的電子製造展覽會，並作為了解“未來電子(zi)產業”最新技術的絕佳場所(suo)而備受(shou)業界瞩目，每年吸引來自全(quan)球的參展(zhan)商和觀展人士匯集於此，见(jian)證这場全球電子製造(zao)行業的盛會。
作為一家(jia)总部設立在中國(guo)，專注於短距通信和边缘計算SoC芯片設計的前沿半导體企業，物奇首次亮相东京秋季(ji)電(dian)子展，面(mian)向海外市場，繼續深化國(guo)际市場(chang)拓展。我(wo)們在現場重點展出了无線短距通信芯片和边缘計算芯片(pian)等明星產品和應用，吸引了全球各地的參展嘉宾前來沟通交流、洽談合作。
高速率数傳WiFi 6芯片WQ9101
Features：该芯片是國内首顆(ke)1x1雙頻並发WiFi 6芯片，擁有業内领先的射頻和基带(dai)性能，並已通過WiFi聯盟認證。
WUQi Inside：目前與知名品牌客戶在智慧電視和(he)機顶盒等項目上達成深度合作，產品進入規(gui)模量產阶段。
高端藍牙音頻(pin)芯(xin)片WQ703X系列
Features：该系列芯片是基於RISC-V + DSP架構開发的高規格藍牙音頻 SoC，擁有全球领先(xian)的藍牙播放(fang)音乐功耗（3mA）和接收灵敏度（-99dB）。
WUQi Inside：目前已导入OPPO、荣耀、安克创新、JBL、boAt等國内外知名品牌，應用於TWS藍牙耳機、头戴式(shi)耳(er)機、OWS耳機以及其他音頻產(chan)品。
3D边缘算力芯片WQ5007/WQ5007A
Features：该芯片支(zhi)持所有主流(liu)3D視覺技(ji)術方案，具有超低(di)功耗、算力均衡、高集成度、启(qi)動時間短等(deng)顯著優勢。
WUQi Inside：目前已有小米、鹿客、德施曼、凯迪仕等上百家(jia)品牌(pai)锁廠的產品搭载该芯片，市場覆盖度遥遥领先。
此次日本东京秋(qiu)季電子(zi)展是(shi)繼(ji)CES國际(ji)電子展之后(hou)，物奇進军海外市場，逐步實現海外推廣战略(lve)的又一次重要尝試(shi)。通過(guo)这次國际(ji)展會物奇廣泛接触到了多领域的潜在客戶，進(jin)一步拓展了國际(ji)合作網絡和渠道，並與多個國际品牌客戶(hu)進行直(zhi)接接触，實質性推進了與(yu)重點目標客戶的合作進展，並在很大程度上提升了公司在(zai)國际市場中的知名度(du)和竞争力。