時間倒退至2016年，苹果首款Airpods的发布带(dai)火了TWS耳(er)機(ji)，2018年-2021年迎來爆发式增长，TWS耳機出(chu)货量飙升超6倍，此(ci)時品牌和白牌產業(ye)鏈基本上都賺得“盆(pen)满钵满”。然而(er)如今在消費電子產業整體需求下滑的大背景下(xia)，难以回(hui)到過去三年的高景氣度，與此(ci)同時，消費者逐渐青睐(lai)中低(di)价位的產品，致使產業鏈之間大(da)打价格战，供應商的壓力凸顯。其中(zhong)，主控芯片作(zuo)為TWS的核(he)心備受關注。
根據集微網(wang)的市(shi)場調研，当前低端真无線立體(ti)聲(sheng)（TWS）芯(xin)片领域(yu)呈現出供應商衆多、竞(jing)争激烈的局面(mian)，各廠商围繞成本與价格的竞争尤為激烈，產品差异化(hua)不明顯；而在中高端市場，芯片設(she)計涉及(ji)音頻處理算法、低(di)功耗架構、藍牙协(xie)議栈優化等多項复(fu)雜技術，技術壁(bi)垒较高，參與廠商数量受(shou)
在國產廠商中，物奇即重庆物奇微電子有限(xian)公司作為TWS芯(xin)片行業内公認的(de)“黑馬”脱颖而出(chu)。从去年年底規(gui)模化量產至(zhi)今，物(wu)奇TWS藍牙音頻主(zhu)控芯片首次實現月出货量超(chao)過2KK，並與(yu)安克创新、哈曼、魔聲、QCY、嘿(hei)喽、Noise、唱吧、沃(wo)爾(er)瑪、Soundpeats泥炭等多家品牌終端客戶達成深(shen)度合作關系。
圖示：物奇市場與銷售副总裁(cai)庞(pang)功會
物奇的发展目標也在持(chi)續深(shen)化，该公(gong)司市場與銷售副总裁庞功會指(zhi)出，公司正在製定更具(ju)野(ye)心的战略規劃。他透露，在來年的業務拓展中，公司計劃實現對头部品牌客戶群體的(de)全(quan)面覆盖，同時(shi)推動中高端產品線的出货量進入行業前三梯隊(dui)，以增強(qiang)市場竞争(zheng)地位。
主(zhu)控芯片之争(zheng)打響 中高端增量空間(jian)充(chong)足
以苹果2016年9月发布AirPods為標志性(xing)事(shi)件，消費市場(chang)迎(ying)來了TWS黄金(jin)時代。最早的(de)掘(jue)金者，則來自白牌阵營。
在深圳華強北做白牌TWS多年的老吴說，“那個時候華米OV等國產品牌終端都在忙於手機(ji)版圖的擴张(zhang)，无暇兼顧新興(xing)的TWS市場。如果說(shuo)苹果是TWS的引(yin)领者，那白牌就(jiu)是真正的市場教育(yu)者與推動者。”
一夜之間，中科(ke)藍訊、杰理等低端(duan)TWS藍牙(ya)主控芯片成為了(le)白牌市場的抢手货。直到手機市場触碰到天(tian)花板，為尋求新(xin)增长曲線和擴延生態(tai)版圖，品(pin)牌(pai)轉战TWS。
在用戶粘性弱、產品创新與售后服務不足(zu)等多重因素的作用下，品牌端加強市(shi)場(chang)竞争力度后，白牌產品的(de)市場占有率迅速下降，最終在去年的市(shi)場(chang)調整中遗留了過億枚TWS无線
也就是在这一時期，消費市場對TWS音(yin)質、續航、信號等方面的需求(qiu)已經非常敏感和(he)具象化，这(zhe)倒逼(bi)品牌阵營在激烈的市場竞争中不断調整商業策略，既要(yao)將產(chan)品价格下調以擴大覆盖面，也要在功能配置(zhi)上呈現明顯的高阶化(hua)趨勢，从而满足不同消費層級對无線音
經過六年的(de)持續发展，TWS產品在功(gong)能创(chuang)新、製(zhi)造工藝等多個關键環節已逐步進入成熟(shu)期，市(shi)場竞争的焦點随之发生轉變，目前正回归到最核心的(de)成本(ben)比拼阶段。
觀察如今TWS主控(kong)芯片市場動向可以发(fa)現，竞(jing)争重心已从低端產品逐步轉向中高(gao)端领域，而且國產替代的趨勢日益(yi)凸顯。作(zuo)為(wei)TWS无線藍牙耳機最為重要的核心(xin)組(zu)成部分，主控芯片从根本上(shang)決定了不同品牌藍牙耳機之間的性能表現水平與特色功(gong)能差异。在此之前，这一市場几乎被高通、博通等海外(wai)廠商所垄断，國(guo)内廠商的市場份额極為有限(xian)，然而如今行業格局已发生明顯(xian)改變(bian)。
構建(jian)三大核心竞争力(li) 月產(chan)能已(yi)超2KK
市調機構Strategy Analytics曾预測，2022年，全(quan)球TWS耳機出货(huo)量將同(tong)比增长38%。但(dan)盡管如此，各方均認為TWS耳機出货量增速已(yi)經大(da)幅放缓。與此(ci)同時，渠道(dao)库存也亟待消耗。总(zong)體來(lai)看，為库存所累，今年TWS主控芯片低端市場一片(pian)萧(xiao)条，下降趨勢明顯；中高端看似表現平稳實(shi)則充满變数，市(shi)場(chang)權力正悄然易手。
围繞射頻、算法、协(xie)議栈以及SoC整(zheng)合度等短距通信關(guan)键技術，物奇構建了國际领先的超低功耗設計、高集成度以及極優的通信性能(neng)三大核心(xin)竞争力，使(shi)得物奇在TWS领域近兩年异军突起。
自(zi)去年年底產能放量以來，物奇近月的(de)出货規模(mo)已突破2KK大關，在消費電子、通訊設(she)備等领域的中高端市場中逐步確立了核(he)心供應商的地位，成(cheng)為衆多終端廠商的重要配
庞功會表示，增因(yin)主要有兩點(dian)：一是海外(wai)头部芯片企業淡出，給物(wu)奇在中高端市場留出了较大的接盘空間(jian)，使(shi)得公司能够抓住產業結構調整的(de)战略機遇；二是結合行業需求和市場痛點(dian)，物奇在(zai)技術層面做出了诸多创新(xin)，包括工藝優化、性能提升等多個維度的改進(jin)，帮助用戶大
物(wu)奇(qi)成立於2016年11月，2021年(nian)发布的22nm超低功耗WQ7033系列主要面向中高端客(ke)戶，面市即成爆款。
物奇推出的WQ7033系列是一顆面向消費級音(yin)頻設備的高規格藍(lan)牙音頻SoC芯片，在无線连接和音頻處理(li)兩個維度(du)均具備業界通行的技術方案。该芯片支持BT/BLE 5.2雙模协(xie)議栈，可向下兼容多代藍(lan)牙標準，同(tong)時集成新一代藍牙音頻技(ji)術標準LE Audio，满足(zu)从傳統音(yin)頻到低功耗音頻應用的平滑過渡需求。為實現复雜的音(yin)頻算法處理，芯片内置高性能DSP和NPU（神經網絡處理單元），可支持多麦克風(feng)上行降噪算法和關键字唤醒等(deng)语音交互功能。在降(jiang)噪能力方(fang)面，WQ7033集成Hybrid（前(qian)饋+反饋）ANC主動降噪架構，可實現最大45dB的深度降噪深度，廣泛(fan)應用於高(gao)端TWS真无線耳機產(chan)品。
2022年，物奇推出了(le)並量產更優化的WQ7036系列芯片，该系列產品在信號處(chu)理、功耗控(kong)製(zhi)等核心指標上實現了顯著優化，進(jin)一步加(jia)快了中高端產品更新迭代的速度，稳固中高端(duan)市場地位，在(zai)激烈的行業竞争(zheng)中保持
劍指前三 头(tou)部(bu)品牌企業全覆盖
在TWS音頻芯片設計(ji)领域，物(wu)奇基於自身掌握的技(ji)術创新能力，同時获得業(ye)界头部客戶(hu)的認可與合作背书，對於進(jin)一步巩固其在(zai)TWS中高端主控芯
“最晚在明年，我們將實現头部品(pin)牌(pai)企業全覆盖。”庞功會說，TWS與智能手機的发(fa)展路径非常相似(shi)，白牌(pai)先行后(hou)，品牌(pai)端強大的市場拉動力會讓行業增长曲線持續(xu)向上。
市調機構Canalys的(de)統計数據顯示，2022年第一季度(du)全球真无(wu)線耳機市場出货量達到6820萬部，其中(zhong)，排名前三(san)的(de)苹果、三星以及小米的合計市場份额近五成，可见品牌效應依旧(jiu)明顯。
除了業(ye)務(wu)市場一路高歌，物奇也受到了(le)资本力量的重視與青睐。
2021年底(di)，物奇获得了(le)業内(nei)顶級產業资本和知名投资機構近7億元的C轮战略融资(zi)。
值得注(zhu)意的是(shi)，國家也為半导體行業的发展製(zhi)定了(le)一系列政策，國(guo)務院在《新時(shi)期(qi)促進集成電路產業和软件產業高質量发展的若干政策》中指出，我(wo)國芯片自給(gei)率要在2025年達到70%。為了(le)達成这一目標，芯片行業(ye)获得了廣泛關注(zhu)，补贴、優惠也向这一行業(ye)倾(qing)斜。TWS芯片作為半导體行業的重要細分领域(yu)之(zhi)一，在无線音頻消費快(kuai)速增长的背景下自然成為重點支持的對(dui)象，涵盖藍(lan)牙射頻、音頻處理、電源(yuan)管理等多個技術模块的集成設計(ji)，在消費電子產業鏈(lian)中扮演關键角色。
與其他(ta)TWS芯片(pian)廠商略有不同的是，物奇多年來持續深耕短距通信(xin)领(ling)域，擁有豐富的(de)產品線(xian)布局。在消費電子和智能硬件市場快速发展的背景(jing)下，公司除了推出高速增长的TWS芯片產品(pin)外，還擁有年(nian)出货千萬級別的PLC宽带载(zai)波芯(xin)片，该芯片廣泛(fan)應用(yong)於電力線通信等基礎設施领域，同時也(ye)在积極推進高(gao)性能WiFi芯片的(de)商業化進(jin)程，该產品正在形成規模竞争力。
随着真无線立體聲耳機(ji)市場的快速擴(kuo)张，業界针對主動降噪、續航和音質等應用痛點的解決方案日益成為(wei)竞争焦點。在TWS芯片领(ling)域，ANC主動降噪技術、功耗管理和尺(chi)寸設(she)計已成為產品升級迭代的核心方向，这背后反映的是各大芯片原廠間持續的技術竞争與创(chuang)新投入。