近日，2025集成電路发展论坛暨三十一届(jie)集成電路設計業展覽(lan)會（ICCAD-Expo 2025）在成都隆重(zhong)舉辦。物(wu)奇(qi)攜全系列数傳Wi-Fi芯片亮相現場，副总裁庞功會先生(sheng)发表了題為《國產Wi-Fi AP芯片：產業現(xian)状、技(ji)術突破與供應鏈安全》的專題演講，分享了行業(ye)竞争格局(ju)和公司Wi-Fi AP技術突破與市場化情况。
作為國内集成電路(lu)领域创辦最早的行業顶級(ji)盛會，ICCAD-Expo以(yi)独(du)特的舉辦形式，独到的與(yu)會效果，31年(nian)來廣受(shou)称誉，規模屡(lv)创新高。本(ben)届(jie)盛况空(kong)前，吸引2000余家國内外集成電路企業參會，超6000余位業界嘉宾齊聚蓉(rong)城，共绘集成電路產業发展藍圖。
物(wu)奇(qi)攜全系列数傳Wi-Fi芯片集中亮(liang)相ICCAD-Expo現場，展示系統級SoC方案和終端應用(yong)產品，包括IPC、云電脑(nao)、企(qi)業級(ji)路由、无人機、機顶盒、中繼(ji)器、路由器等，引起現場的廣泛關注(zhu)和咨(zi)詢。
目(mu)前國產数(shu)傳Wi-Fi芯片產業自主化水(shui)平不足，市(shi)場高度集(ji)中於海外巨头。物奇凭借在短距(ju)通(tong)信芯片领域的深厚技術积累，以Wi-Fi4芯(xin)片為市場切入(ru)，持續引入(ru)Wi-Fi6等新技術，突破(po)高端(duan)Wi-Fi芯片在射頻、基带和系統集成方面的(de)核心技術难點(dian)，相(xiang)繼推出了(le)1x1 Wi-Fi6芯片(pian)WQ9101、2x2 Wi-Fi6芯片(pian)WQ9201以及研发难度更高(gao)的Wi-Fi6 AP芯片(pian)WQ9301。
庞功會先生(sheng)在演講中深入剖析了全球(qiu)Wi-Fi芯片市(shi)場格局和(he)國產Wi-Fi AP芯片的竞争態勢，強調高端Wi-Fi芯片關(guan)乎移(yi)動網絡基礎設施安全，详細介(jie)紹了公司在Wi-Fi AP芯片领域的(de)核心技術突破和市場导入情况(kuang)，並分享了(le)物奇(qi)在Wi-Fi 7技術(shu)研发上的最新進展。
值得一提的是(shi)，Wi-Fi AP芯片作為Wi-Fi網絡的“中枢”，被業界公(gong)認為研发难度和投(tou)入最高，战略意義(yi)最大(da)的關键核心芯片。公司投入(ru)巨大资源攻(gong)克了Wi-Fi AP芯片研发中的核心技術(shu)难點(dian)，推出首顆高(gao)端Wi-Fi6 AP芯片(pian)WQ9301，该芯片已通(tong)過行業權威認證和相關自主化認定評估(gu)，目前公司正在智能網關項目中聯合打造(zao)Wi-Fi AP全(quan)國產方(fang)案。