金蛇(she)辞(ci)歲，骐骥迎春(chun)。在(zai)这辞旧迎新的美好時刻，祝大(da)家新春(chun)嘉平，馬年大吉！
当(dang)前全球(qiu)經濟形勢下，2025年對於(yu)半(ban)导體產業而言是充满機遇與挑战的一年。全球半导體行業在(zai)經历周(zhou)期性調整的過程中正逐步走出深水區，邁(mai)入高質量发展的新阶段。以人(ren)工智(zhi)能為代表的新一轮產業革命，正以前所未有的速度重(zhong)塑各類行(xing)業的產業形態與商業模式，从消(xiao)費電子(zi)、工業控製、数據中心到汽车智能(neng)化等领域，都(dou)面臨深刻的技術變革。
这一年，我們锚(mao)定(ding)"连(lian)接+端侧AI"战略(lve)航(hang)向，在網絡通信和(he)智能終端兩大核心主業的(de)基礎上深化業務布局與結構調整，推動公司經營業績快速增(zeng)长(zhang)。面對物聯網、边缘計算(suan)等產業升級的市場需求(qiu)，我們聚力(li)核(he)心技術攻關和產品體系構建，強化關键(jian)AI技術能(neng)力，在芯片設計、算法優化等關(guan)键環節取得突破，大(da)力拓展多元應用(yong)場景，以更硬核的技術與產品服務客戶。同(tong)時，我們持續深耕RISC-V生(sheng)態建設(she)，围繞(rao)國產芯片自主可控的產業(ye)需求，在端侧AI網絡處理(li)、低功耗物聯網(wang)等领域打造出系(xi)列國產自主IP方案，积極(ji)攜手產業鏈伙伴共促生態繁荣，推動開源開放生態的建設(she)與應用落地。
業績稳步提升。2025年公司經營業績创历史新高，全(quan)年出货(huo)量超1億顆，兩大產品線出货(huo)和(he)高質量客戶导入均實現了新突破。智能終端業務取得(de)快速发展，端侧AI能力持續(xu)升級，市場優勢進一步巩(gong)固，新(xin)場(chang)景應用也在不断拓展；網絡通信業務繼(ji)續保持稳健增长，其中高性能Wi-Fi6芯片出货量實現(xian)快速爬坡，有望成為公司新的業(ye)務(wu)增长極。
围繞无線连接與边缘智(zhi)能的產業(ye)需求，公司在2025年將技術创新作為驅動长期竞争力的核(he)心支撐。在Wi-Fi接入點领域，公司持續(xu)攻關射頻(pin)前端、基带處理和系統級集成等(deng)關键技術瓶颈，这(zhe)些環(huan)節涉及信號收发的效率、数(shu)據解調的精度以及多設備协同(tong)的复雜度，最終成功推(tui)出首(shou)顆量產Wi-Fi6 AP芯片，用於家庭網絡、企業園區和運營(ying)商部署等多樣化場(chang)景。
產品深耕拓展是推(tui)動公司(si)可持續发展的核心战略方向。2025年作為(wei)公司深(shen)化市場覆盖、加速業務升級的關键之年，在網絡通信领域的(de)布局尤為重要。公司全面開拓多(duo)元應用市場，持續完善產品體系構建(jian)，针對不同用戶場景和性能需求(qiu)，形成了(le)覆盖Wi-Fi6全速率(lv)梯(ti)度的產品矩阵，从低功耗入門級到高(gao)端商用(yong)級完整遞進，實現(xian)了从基礎连接到千兆傳輸的全場景覆盖，满足家庭、辦公(gong)、工(gong)業等多樣化應用需求(qiu)。在智(zhi)能終端(duan)领域，公司着力推(tui)進多模態AI技術(shu)落地應用，紧跟行業向(xiang)端侧計算轉變的趨勢，AI眼镜等新型端侧應用已實現(xian)多個產品落地(di)，在視覺交互和增強現實應用(yong)中展現實(shi)际效能。
2025年我們在機(ji)遇與挑战的(de)淬煉中加速前行，攜手客戶及合作伙伴並(bing)肩而(er)行，於變局(ju)中開新局，共同(tong)擘画了產業新圖景。在激烈的市場竞争環境(jing)下(xia)，我們坚持以技術(shu)创(chuang)新驅動发展，每一個為(wei)技術突破通宵(xiao)達旦的日夜，都凝聚着研发團隊的執(zhi)着付出；每一次跨越山海的协作瞬間，都见證了供應鏈(lian)體系的深度融合，这份勇(yong)氣(qi)支撐我們迎难而上。
山海尋夢，不覺其远；前路迢迢(tiao)，阔步而(er)行。展望2026，公司將以长期主義的定力(li)深耕技術创新，以敏銳的(de)市場洞察抢抓時(shi)代機遇，积極擁抱AI新浪潮，持續深耕新技術(shu)创新领域(yu)，在國家(jia)“十五(wu)五”更宏阔的藍圖(tu)中精準布局，向着既定目標(biao)砥(di)砺奋進！
鐘聲(sheng)將起，新歲已至，再次祝大家馬年大吉、阖家(jia)幸福！